Microscopia 3D
Hirox HRX-02
Osservazioni 360°, ricostruzioni 3D e misure ad alta risoluzione fino a 10.000×.
Scopri caratteristiche e funzioni →Richiedi una prova
DAL PROBLEMA ALLA MISURA
Non partiamo dallo strumento.
Partiamo dalla vostra applicazione.
Descrivete il componente, il materiale o il difetto da analizzare. Gli specialisti Simitecno individuano la tecnologia più adatta e organizzano una prova applicativa sul vostro campione.
TECNOLOGIE
Una piattaforma completa per conoscere e controllare i materiali
Profilometria confocale
NPS
Scansioni senza contatto di profili, superfici e rugosità con risoluzione nanometrica.
Caratteristiche NPS →
Profilometria ottica 3D
TARAZ ASM
Misura senza contatto di topografia e rugosità areale delle superfici mediante proiezione di frange a luce blu.
Scopri il profilometro TARAZ →
DEMO CENTER @ IIT MILANO
Provate la tecnologia su un caso reale
Il Demo Center presso il Center for Nano Science and Technology dell’Istituto Italiano di Tecnologia è dedicato alla microscopia digitale 3D e alla metrologia ottica avanzata.
Prenota una dimostrazioneFIERE E WORKSHOP · CALENDARIO E ROADMAP
Prossimi eventi e workshop
In programma e in preparazione: esplorate le tecnologie, le applicazioni e le opportunità di prova sui vostri campioni.
OPEN HOUSE
24 e 25 novembre 2026
Open House Werth Italia
Casorate Sempione (VA)
Dimostrazioni dal vivo di microscopia digitale 3D Hirox, CMM multisensore e tomografia computerizzata.
WORKSHOP
Date da definire
Workshop IIT – Milano
IIT · CNST · Milano
Rilevamento automatico dei microdifetti e topografia 3D delle superfici
Microscopia digitale 3D, scansione a luce strutturata e intelligenza artificiale per il controllo qualità in linea.
Strumentazione esposta
- Hirox con stativo da banco
- NPS
WORKSHOP
Date da definire
Workshop Università di Messina
Università di Messina
Strumentazione esposta
- Hirox
- Mitaka
FIERA
3–5 marzo 2027
MECSPE
Sede da definire
Configurazione da definire
Configurazione da definire.
PERCORSI TEMATICI
Roadmap prossimi workshop
Diciassette percorsi applicativi dedicati all’analisi dei materiali. Calendario e sedi in definizione.
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per i beni culturali
Documentazione non invasiva delle superfici e confronto prima e dopo il restauro.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Sistema integrato HIROX per la ceramica
Microscopia 3D, luce strutturata e intelligenza artificiale per il controllo delle superfici, dalla materia prima al prodotto finito.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
HIROX e MITAKA per i film sottili
Imaging multiscala e profilometria laser per la caratterizzazione dei film sottili e dei dispositivi fotovoltaici.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per la metallografia
Dalle microstrutture alla failure analysis: osservazione, misure 2D/3D e analisi quantitativa delle immagini.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia digitale 3D per la microelettronica
Ispezione di assemblaggi, packaging e circuiti integrati con imaging a 360°, stitching e misure 2D/3D.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per moda e gioielleria
Fibre, pellami, finiture e gioielli: osservare i dettagli e documentare la qualità dei materiali.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per le scienze biologiche
Zoologia, entomologia e botanica attraverso immagini multifocali, ricostruzioni 3D e documentazione dei campioni.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per le scienze della Terra
Rocce, minerali, fossili e sedimenti: caratterizzazione morfologica e rilievi microtopografici.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per le scienze forensi
Microtracce, reperti e materiali: imaging e misure per documentare e confrontare i dettagli osservabili.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
HIROX per biomateriali e scaffold
Dai polimeri agli scaffold: analisi morfologica, topografia e controllo delle superfici per la ricerca sui biomateriali.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per vetro e rivestimenti
Failure analysis del vetro, difetti superficiali e coating: illuminazione, misure dimensionali e topografia.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per fibre e tessili
Dalle singole fibre al tessuto: misure, stitching e documentazione per laboratorio, sviluppo e controllo qualità.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Analisi delle superfici e failure analysis
Dalla topografia ai difetti: metrologia ottica, coating, usura e automazione dell’ispezione.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per carta, cartone e packaging
Struttura delle fibre, finiture e difetti per lo sviluppo e il controllo dei materiali da imballaggio.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Carta, stampa e inchiostri
Texture della carta, distribuzione degli inchiostri e dettagli di stampa con imaging e illuminazione dedicata.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per i materiali compositi
Fibre, matrice e laminati: ispezioni multiscala, misure dimensionali e analisi dei difetti.
Scopri il percorso →
WORKSHOP TEMATICO
Roadmap prossimi workshop
Dermatologia, tricologia, cosmetica e farmaceutica
Imaging e misure per la ricerca, la caratterizzazione delle superfici e il controllo qualità di prodotti e materiali.
Scopri il percorso →Iscrizioni e demo su richiesta via e-mail: concordiamo insieme partecipazione e campioni.
2026 · 2025
Eventi passati
WORKSHOP
09 ottobre 2026
Workshop CNR ISM Frascati
Frascati
Strumentazione annunciata
- 1 Mitaka
- 1 Hirox con Rvomax + NPS
FIERA · TEST LIVE
13–16 ottobre 2026
BI-MU – Milano
Fieramilano Rho · Padiglione 22 · Stand E31
Strumentazione annunciata
- 1 gantry con Hirox
- 2 Hirox con stativi da banco, di cui uno con NPS
- 1 cobot con Taraz
- 1 cella cobot con Hirox
FIERA · DEMO APPLICATIVE
27–29 ottobre 2026
A&T – Vicenza
Vicenza
Strumentazione annunciata
- 2 Hirox con stativi da banco, di cui uno con NPS
- 1 cobot con Taraz
ARCHIVIO · 2025
5–7 marzo 2025
MECSPE · Bologna
Fiera industriale dedicata a tecnologie per manifattura e controllo qualità. Simitecno ha presentato le proprie soluzioni e raccolto contatti applicativi.
ARCHIVIO · 2025
11 aprile 2025
Workshop CNR ISAC · Bologna
Incontro applicativo su particolato e beni culturali, con microscopia digitale 3D e analisi delle superfici.
ARCHIVIO · 2025
17–19 giugno 2025
Macro–Micro–Nano Å · Politecnico di Milano
Tre giornate di dimostrazioni multiscala con HIROX HRX‑02, NPS e Polytec Micro.View.
ARCHIVIO · 2025
2025
NanoInnovation · Roma
Presentazione e dimostrazioni dedicate alla caratterizzazione di materiali e superfici nanostrutturate.
ARCHIVIO · 2025
7–11 settembre 2025
ESB · Torino
Partecipazione al congresso sui biomateriali: microscopia 3D e metrologia ottica per la ricerca e il controllo delle superfici.
ARCHIVIO · 2025
2025
SurfaceLab · Roma
Incontri applicativi su superfici e biomateriali, con confronto sulle esigenze di imaging e misura.
I contenuti 2025 sintetizzano le iniziative note; fotografie, presentazioni e resoconti aggiuntivi saranno integrati quando disponibili.
VIDEO E DIMOSTRAZIONI
Canale YouTube Simitecno Italia
Il canale raccoglie video applicativi, dimostrazioni e presentazioni delle diverse tecnologie per il controllo qualità proposte da Simitecno e dai suoi partner: microscopia digitale e confocale 3D, profilometria, metrologia ottica, scansione 3D, tomografia, automazione e robotica d’ispezione.
Visita il canale e guarda i videoAVETE UN DIFETTO DA IDENTIFICARE?
Mostrateci il vostro campione.
Vi indicheremo come misurarlo.
STRUMENTI SIMITECNO
Dall’analisi 3D delle superfici alla struttura interna e alla composizione chimica per il controllo completo dei materiali.
Esplora immagini, caratteristiche, applicazioni e configurazioni. Ogni scheda conduce alla pagina tecnica completa e alla richiesta di prova sul campione.
MICROSCOPIA DIGITALE 3D
Osservazione, misura e automazione
Sistemi modulari per analizzare dettagli, superfici e componenti complessi in laboratorio o nei processi produttivi.
Microscopia 3DMicroscopio Digitale 3D Hirox
Scansioni e misurazioni tridimensionali ad alta risoluzione, osservazioni a 360° e ingrandimenti fino a 10.000×.
- Multifocus e stitching 2D/3D
- Metrologia e analisi particelle
- Ottica rotante motorizzata
Profilometria confocaleProfilometro NPS
Profilometro confocale cromatico a luce bianca per la scansione senza contatto di profili e superfici.
- Risoluzione fino a 76 nm in Z
- Acquisizione fino a 2.000 punti/s
- Rugosità, forma e topografia
Metrologia laserProfilometro Laser Mitaka PF‑60
Misura 3D in tempo reale con messa a fuoco puntuale, senza contatto e senza composizione di campi.
- Risoluzione scala autofocus 0,01 µm
- Campo X × Y × Z: 60 × 60 × 60 mm
- Superfici opache, trasparenti e riflettenti
Taraz ASM
Sistema ottico a proiezione di frange in luce blu per misurare topografia, forma e rugosità delle superfici senza contatto.
- Quattro campi e risoluzioni disponibili
- Acquisizione in 2 secondi o meno
- Analisi ISO 25178 con TarazSurf
Robotica e IAHiroxBot
L’integrazione tra HIROX e robot collaborativi automatizza ispezione, controllo qualità e misurazione.
- Ricette e posizioni ripetibili
- Controllo PCB e componenti
- Riduzione della variabilità operatore
Scansione all-aroundProfilometro Laser Mitaka a 5 assi
CMM laser per misurare forme, profili e superfici interne ed esterne da diverse direzioni.
- 5 assi motorizzati programmabili
- Componenti fino a 120 mm
- Angoli ripidi inferiori a 87°
Tomografia X-RayTomografo CT da banco
Sistema micro‑CT desktop compatto per osservare difetti, porosità e strutture interne senza sezionare il campione.
- Rilevabilità fino a 300 nm
- Sorgente sigillata da 110 kV
- Imaging 4D in situ opzionale
Ispezione post-processoTaraz PM
Stazione ottica per la misura 3D completa di componenti complessi mediante proiezione di frange, fotogrammetria e acquisizioni multi-vista.
- Ricostruzione 3D da più punti di vista
- Confronto con riferimento CAD e tolleranze
- Controllo finale in officina e produzione
POLYRIX · METROLOGIA SURROUND 3D
PolyScan XS, XM, XL e XH
Sistemi multi-sensore senza parti in movimento per acquisire l’intero componente in un solo ciclo, da piccoli particolari fino a strutture di 6,5 metri e oltre.
NON TROVI LA CONFIGURAZIONE ADATTA?
Descrivi il campione e il risultato che devi ottenere.
APPLICAZIONI
Cercate la soluzione partendo dal vostro settore
Ogni applicazione collega problema, metodo di misura, risultato e tecnologia consigliata.
Microelettronica
Bonding, saldature, circuiti, difetti, contaminazioni e controllo dimensionale.
Esplora l’applicazione →Metallografia
Microstrutture, inclusioni, fratture, corrosione, rugosità e failure analysis.
Valuta il materiale →Aerospazio e automotive
Componenti complessi, superfici critiche, reverse engineering e controlli automatizzati.
Studia il controllo →Film sottili
Spessori, topografia, uniformità, difetti e caratterizzazione non a contatto.
Esplora l’applicazione →Beni culturali
Analisi non invasiva, documentazione 3D, pigmenti, superfici e conservazione.
Esplora le applicazioni HIROX →Scienze biologiche e forensi
Osservazione ad alta profondità di campo, documentazione e confronto dei campioni.
Descrivi l’applicazione →Industria farmaceutica
Coating delle compresse, granulometria, particle count, rugosità e controllo tra lotti.
Esplora l’applicazione →Scienze della Terra
Minerali, rocce, microfossili, superfici di frattura, inclusioni e morfologie tridimensionali.
Studia il campione geologico →Tessitura superficiale
Valutazione areale della tessitura superficiale con Mitaka PF-60 e confronto dei risultati con e senza filtro S.
Apri la pubblicazione (PDF) →← Torna alle applicazioni
HIROX PER LA MICROELETTRONICA
Ispezione 3D di circuiti, package e microcomponenti
Dall’assemblaggio elettronico alla failure analysis: osservazione ad alta risoluzione, ispezione a 360°, misure 2D/3D e profilometria confocale senza contatto.
Analizza un componente
HIROXBOT · ELETTRONICA
Ispezione ottica automatizzata delle schede elettroniche
Microscopia digitale e robotica per osservare componenti, piste e saldature e documentare i controlli sulle schede PCB.
METROLOGIA OTTICA AUTOMATICA
Misura automatica delle microsezioni PCB
Dalle immagini calibrate del microscopio digitale HIROX, il software misura gli strati di rame, gli spessori del dielettrico, le pareti metallizzate e il riempimento dei microvia. Funziona offline e genera immagini annotate, report PDF e file CSV per ogni campione.
FUNZIONI DISTINTIVE
Vedere il difetto, misurarlo e documentarlo
La configurazione viene adattata a circuito, package, wafer, connettore o microcomponente.
Ottica rotante
Ispezione di pin, saldature e geometrie nascoste da più angolazioni senza manipolare il componente.
Focus e HDR
Immagini completamente a fuoco e controllo dei riflessi su metalli, resine e superfici lucide.
Tiling automatico
Panoramiche ad alta risoluzione e ricostruzioni 3D continue di circuiti e aree estese.
Misure quantitative
Lunghezze, aree, diametri, angoli, altezze, volumi, profili e rugosità Ra/Rz.
Illuminazioni selettive
Coassiale, anulare, diffusa, polarizzata, IR e UV per materiali e contrasti differenti.
Confocale senza contatto
Profili e superfici su campioni riflettenti o trasparenti con misura Z submicrometrica.
Scopri NPS →LIVE FOCUS
Più piani focali, un’unica immagine nitida
Combina piani focali per ottenere un’immagine a fuoco anche su campioni con variazioni di altezza.
SCHEDE APPLICATIVE
Controlli lungo l’intero processo elettronico
01 · ASSEMBLAGGIO
Saldature, BGA e bonding
Controllo di giunzioni saldate, componenti montati, difetti di bonding e residui di flussante.
02 · MICROCHIP
Reverse engineering
Osservazione di pattern, piste, transistor e dettagli intra-chip per studio e comparazione.
03 · METROLOGIA
Misure dimensionali 2D/3D
Profili, altezze, volumi, rugosità e modelli pseudo-colore, wireframe o colore reale.
04 · MAPPATURA
Stitching di circuiti estesi
Unione automatica di immagini e scansioni 3D mediante movimenti coordinati XY e Z.
05 · FAILURE ANALYSIS
Cricche e difetti di processo
Ricerca di microcricche, fratture, delaminazioni, cortocircuiti e interruzioni delle piste.
06 · NPS
Profili e superfici confocali
Planarità, coplanarità, ondulazione, texture, difetti e rugosità su superfici complesse.
UN COMPONENTE DA ANALIZZARE?
Definiamo ottica, illuminazione e misure sul campione.
← Torna alle applicazioni
HIROX PER L’INDUSTRIA FARMACEUTICA
Controllo 3D di compresse, coating e granulati
Una piattaforma correlativa per verificare uniformità del rivestimento, morfologia, rugosità, dimensioni, particelle e variazioni tra lotti.
Analizza un campione
CONTROLLO QUALITÀ FARMACEUTICO
Dalla compressa intera alla microstruttura
HRX-RVOMAX, software 3DT e sensore NPS integrano imaging ad alto ingrandimento e metrologia superficiale.
Ispezione macro
Documentazione generale della compressa, incisioni, bordi e caratteristiche dimensionali.
Analisi del coating
Valutazione dell’uniformità del film mediante luce coassiale e focus variation.
Topografia e rilievi
Ricostruzione della superficie, misura di lettere, intagli, altezze e volumi.
Analisi del granulato
Conteggio e classificazione delle particelle per forma e dimensione.
Controllo dimensionale
Diametro, arco, area, perimetro e geometrie della compressa intera o sezionata.
Rugosità NPS
Profilometria confocale interoperabile con HIROX e report metrologici MountainsMap.
SCHEDE APPLICATIVE
Analisi eseguite sul campione farmaceutico
01 · COATING
Uniformità del rivestimento
Analisi a 1500× con illuminazione coassiale e ricostruzione 3D della superficie.
02 · RILIEVI
Misura di lettere e marcature
Altezza, profilo e morfologia di particolari in rilievo con esportazione del modello 3D.
03 · GRANULATO
Luce riflessa e trasmessa
Confronto della morfologia del granulato su supporto opaco e su vetrino.
04 · PARTICELLE
Particle Count e Auto Area
Conteggio, classificazione e parametri dimensionali con esportazione CSV ed Excel.
05 · SEZIONE
Compressa intagliata
Osservazione dell’interno, rugosità dell’intaglio e ricostruzione tridimensionale.
06 · NPS
Rugosità conforme ISO
Profilometria confocale con risoluzione Z di 60 nm e reportistica MountainsMap.
UN LOTTO DA CONFRONTARE?
Impostiamo un protocollo ripetibile di imaging e misura.
← Torna alle applicazioni
HIROX + MITAKA PER I FILM SOTTILI
Imaging 3D e misura nanometrica delle superfici
Una soluzione integrata per documentare il film, localizzare difetti e discontinuità, ricostruire la topografia e misurare spessori e step senza contatto.
HIROXImaging 2D/3D
MITAKA PF-60Profilo e step height
METODO CORRELATIVO
Dalla localizzazione ottica alla misura quantitativa
Le due tecnologie lavorano su scale e obiettivi complementari: HIROX individua e documenta l’area; PF-60 misura il profilo con sonda laser autofocus.
Esplorazione e documentazione 3D
- Live Focus per superfici con variazioni di quota.
- Live HDR per film riflettenti e zone a contrasto critico.
- Guide Map per ritrovare la regione di interesse.
- Auto 2D/3D Tiling per ricostruzioni estese.
- Illuminazione polarizzata, coassiale, obliqua e anulare.
- Misure 2D/3D, rugosità e report automatici.
Profilometria laser ad alta risoluzione
- Sonda laser spot da 0,5 µm.
- Area standard XYZ: 60 × 60 × 10 mm.
- Risoluzione XY: 0,1 µm.
- Risoluzione Z: 0,01 µm / 0,001 µm.
- Misura diretta di altezze, bordi e angoli ripidi.
- Scansione automatica di superfici ampie e diversificate.
FUNZIONI PER I FILM SOTTILI
Controlli dal difetto visivo allo step nanometrico
Messa a fuoco estesa
Immagini completamente a fuoco anche su bordi, gradini e superfici non perfettamente planari.
Gestione dei riflessi
Visualizzazione in tempo reale di zone chiare e scure su rivestimenti e substrati riflettenti.
Navigazione della ROI
L’immagine a basso ingrandimento diventa una mappa collegata alla posizione della tavola XY.
Tiling automatico
Mosaici continui e mappe topografiche di aree più grandi del singolo campo visivo.
Profilo e rugosità
Curve di profilo, ondulazione e parametri di rugosità su linee o aree selezionate.
Misure e report
Immagini, parametri di acquisizione, coordinate, risultati e statistiche trasferibili nei report.
CASO APPLICATIVO · DISPOSITIVI FOTOVOLTAICI
Film di ossido di niobio Nb₂O₅ su vetro borosilicato
Il campione illustrato presenta un film depositato mediante evaporatore PVD con spessore nominale di 20 nm. L’analisi combina la ricostruzione ottica dell’intero film con la misura del gradino tra substrato e rivestimento.
- Spessore nominale
- 20 nm
- Distanza del profilo
- 2,005 µm
- Variazione in altezza
- -19,95 nm
0-19,95 nm
RISULTATI OTTENIBILI
Una scheda applicativa completa del film
Spessore e step height
Conferma quantitativa dello spessore depositato lungo profili scelti.
Uniformità e topografia
Distribuzione delle quote e variazioni locali sull’area analizzata.
Difetti superficiali
Pin-hole, particelle, bordi, graffi, discontinuità e contaminazioni.
Tracciabilità
Coordinate, immagini, parametri e misure confrontabili tra campioni e processi.
UN FILM DA CARATTERIZZARE?
Verifichiamo imaging e misura direttamente sul campione.
Definiamo area, substrato, finitura, step atteso e risoluzione richiesta.
← Torna alle applicazioni
HIROX PER LA CONSERVAZIONE
Microscopia 3D per i beni culturali
Documentazione scientifica non invasiva, confronto pre/post restauro e analisi quantitativa di superfici, stratigrafie e materiali fragili.
FUNZIONI DISTINTIVE
Un’unica piattaforma, dal reperto alla misura
Ottiche e stativi modulari permettono di lavorare su piccoli frammenti, dipinti, tessuti, manoscritti, sculture e oggetti non movimentabili.
Ottica rotante
Osservazione da più angolazioni senza ruotare o manipolare il reperto.
Multifocus e HDR
Immagini completamente a fuoco e controllo dei riflessi anche su superfici irregolari.
Tiling automatico
Mosaici ad alta risoluzione e ricostruzioni 3D continue di aree estese.
Illuminazioni speciali
Luce polarizzata, obliqua, diffusa, UV e IR per rendere leggibili dettagli nascosti.
Misure quantitative
Profili, altezze, aree, rugosità e confronto geometrico tra campagne di analisi.
Tracciabilità e report
Metadati, coordinate, immagini e misure organizzati in report ripetibili.
SCHEDE APPLICATIVE
Sei ambiti di indagine
Seleziona un’applicazione per vedere obiettivi, configurazione HIROX, funzioni specifiche ed esempi di osservazione.
01 · DIPINTI
Superfici pittoriche
Craquelure, sollevamenti, ritocchi, abrasioni e confronto prima/dopo il restauro.
02 · CROSS-SECTION
Materiali e stratigrafie
Spessori, interfacce, distribuzione dei pigmenti e sequenza degli strati applicativi.
03 · TESSILI
Tessuti e fibre
Intrecci, filati, abrasioni, contaminanti e valutazione non invasiva dello stato conservativo.
04 · SUPERFICI 3D
Scultura e materiali lapidei
Microfessure, erosioni, incrostazioni, rugosità e perdita volumetrica.
05 · CARTA E PERGAMENA
Manoscritti e miniature
Tratti, dorature, pigmenti, incisioni, annotazioni e alterazioni dei supporti fragili.
06 · REPERTI
Archeologia e metalli
Patine, corrosione, tracce di lavorazione, incrostazioni e monitoraggio del restauro.
UN REPERTO DA DOCUMENTARE?
Costruiamo la configurazione intorno all’opera.
Valutiamo geometria, fragilità, area da acquisire, illuminazione e misure richieste.
← Torna ai prodotti
MICROSCOPIO DIGITALE 3D
Hirox HRX‑02
Dal dettaglio microscopico alla ricostruzione tridimensionale: osservazione, misura e documentazione del campione in un’unica piattaforma.
PERCHÉ HIROX
Un unico sistema, dalla visione d’insieme al dettaglio fino a 10.000×
HRX‑02 combina ottiche motorizzate, acquisizione UHD, illuminazioni controllate via software e metrologia 2D/3D. Le configurazioni modulari consentono di adattare corpo ottico, lenti, stativo e accessori al campione e al processo di controllo.
0,1×–10.000×Campo di ingrandimenti
5 MP · 50 fpsAcquisizione UHD
fino a 500 nmRisoluzione di misura
360°Ispezione ottica del campione
FUNZIONI ESCLUSIVE WORLDWIDE
Dodici capacità integrate in un’unica piattaforma
Dall’acquisizione ottica alla profilometria confocale, fino all’automazione robotizzata e alla correlazione con modelli CAD e FEM.
01
Da 10× a 10.000× con la stessa testa ottica
Passaggio rapido dalla visione d’insieme al dettaglio microscopico senza cambiare piattaforma di acquisizione.
02
Rotary Head a 360°
Osservazione laterale automatizzata di bordi, fori, saldature, sottosquadri e geometrie complesse.
03
Comando remoto completo
Smart Joystick, touch screen e API per governare acquisizione, movimento e ricette di controllo.
04
Doppia mappatura 3D
Multi‑Focus ottico e NPS Nano Point Scanner confocale per scegliere il metodo più adatto alla superficie.
05
Infinite Auto‑Focus
Messa a fuoco istantanea lungo il campo osservato, anche durante l’esplorazione del campione.
06
Big Picture / Infinite Stitching 2D/3D
Scansioni panoramiche ad alta risoluzione per passare dalla visione completa del campione al singolo dettaglio.
07
AutoReport + MountainsMap
Analisi metrologica avanzata e generazione automatica di report ripetibili e condivisibili.
09
Acquisizione multispettrale
Osservazione VIS, UV e NIR per evidenziare dettagli e contrasti non leggibili nella sola luce visibile.
10
Illuminazione angolare automatizzata
Direzione della luce controllata per far emergere rilievi, incisioni, difetti e morfologie superficiali.
11
Illuminazione diffusa
Sistemi J‑LED e J‑SFL per illuminare uniformemente campioni complessi, metallici e riflettenti.
12
AutoFocus e Z‑Stacking HR
Serie focali ad alta risoluzione combinate in immagini completamente a fuoco e ricostruzioni 3D.
13
HiroxBot, calcolo e CAD/FEM
Ispezione robotizzata, contaminazione, reverse engineering, analisi computazionale e modellazione 3D correlata.
OTTICHE E ILLUMINAZIONE
Osservare superfici complesse da angolazioni normalmente inaccessibili
ESCLUSIVA HIROX
Ottica rotante motorizzata a 360°
Permette di osservare sottosquadri, fori, bordi, scanalature e superfici laterali senza manipolare continuamente il componente. Velocità, direzione e ingrandimento sono gestiti dal software.
Corpo ottico RVOMAX
Integra camera ad alta risoluzione, obiettivo macro 10–80×, mid‑range 100–500× e ulteriori obiettivi per arrivare fino a 10.000×.
Zoom telecentrico motorizzato
Supporta ricostruzioni 3D accurate anche a basso ingrandimento, riducendo la distorsione prospettica.
Illuminazioni selezionabili
Campo chiaro e scuro, coassiale, segmentato, direzionale, diffuso, polarizzato, UV e IR per materiali e morfologie differenti.
Stativi configurabili
Assi manuali o motorizzati, asse Z ad alta precisione e tavole XY da 50 × 50 mm fino a 1.500 × 1.500 mm.
GAMMA OTTICHE HIROX
Dalla visione macro al dettaglio fino a 10.000×
La piattaforma HRX‑02 può essere configurata con gruppi ottici motorizzati o manuali. La scelta dipende da campo visivo, risoluzione, distanza di lavoro, profondità di campo e geometria del campione.
HRX‑RVOMAX
Unità integrata con camera da 5 MP, zoom motorizzato, torretta porta‑obiettivi e illuminazione incorporata. Copre in un’unica architettura osservazione generale e alta risoluzione.
HR‑1020E telecentrica
Zoom motorizzato ad altissima risoluzione, ampio campo visivo e ridotta distorsione prospettica: indicato per misure dimensionali e ricostruzioni 3D accurate.
HR‑2500E / HR‑5000E
Ottiche a revolver con torretta a tre obiettivi e doppia illuminazione, pensate per passare rapidamente dall’inquadratura del componente al dettaglio microscopico.
HR‑2016E · basso ingrandimento
Corpo compatto e versatile per campioni di grandi dimensioni, controllo generale, documentazione e applicazioni che richiedono un campo visivo ampio.
HR‑5040E · medio ingrandimento
Grande profondità di campo e lunga distanza di lavoro per superfici irregolari, componenti tridimensionali e operazioni che richiedono spazio intorno al campione.
HR‑10CE · alta risoluzione
Zoom ad alto ingrandimento con sei obiettivi intercambiabili per microstrutture, particelle, difetti fini e analisi che richiedono la massima risoluzione ottica.
HRX‑RVOMAX · CONFIGURAZIONE OTTICA
Da 10× a 10.000× con un unico corpo ottico
La torretta motorizzata combina l’ottica Macro e gli obiettivi OLE‑100, OLE‑350, OLE‑500, OLE‑700 e OLE‑1000. Il sistema passa dalla visione generale del campione all’analisi dei dettagli più fini, mantenendo la gestione integrata di zoom, messa a fuoco e illuminazione.
30,5–0,04 mm campo visivo orizzontale33–1 mm distanza di lavoro3 modalità campo scuro, misto e chiaro
Seleziona l’immagine per ingrandirla
| Ottica | Ingrandimenti selezionabili | Distanza di lavoro |
|---|---|---|
| Macro | 10× · 20× · 30× · 50× · 80× | 33 mm |
| OLE‑100 | 100× · 150× · 200× · 300× · 400× · 500× | 18 mm |
| OLE‑350 | 350× · 500× · 700× · 1.000× · 1.400× · 2.000× | 10 mm |
| OLE‑500 | 500× · 700× · 1.000× · 1.500× · 2.000× · 2.500× | 5 mm |
| OLE‑700 | 700× · 1.000× · 1.500× · 2.500× · 3.000× · 3.500× · 5.000× · 7.000× | 3 mm |
| OLE‑1000 | 1.000× · 1.500× · 2.000× · 3.000× · 4.000× · 5.000× · 7.000× · 10.000× | 1 mm |
Illuminazione selezionabile: campo scuro, combinato e campo chiaro. L’ottica Macro opera in campo scuro; OLE‑100 in campo chiaro.
CONFIGURAZIONI HIROX
Stativi personalizzati per ogni geometria e processo di controllo
Dalla postazione compatta ai sistemi a ponte e robotizzati: ogni stativo viene progettato e customizzato sulle esigenze applicative dell’utilizzatore.
PROGETTAZIONE SU MISURA
Meccanica, movimentazione ed elettronica configurate intorno al processo
Il numero degli assi motorizzati, la corsa utile, la risoluzione, la precisione e la velocità di spostamento vengono definiti in funzione del campione, dell’area da ispezionare, del tempo ciclo e del livello di automazione richiesto.
- Assi motorizzatiNumero e cinematica configurabili
- CorsaDimensionata sull’area di controllo
- RisoluzioneSelezionata in base alla misura
- VelocitàOttimizzata rispetto al tempo ciclo
- Smart FactoryElettronica di comando interfacciabile con PLC, MES e sistemi di fabbrica
HIROX
Gamma degli stativi disponibili
Configurazioni standard e speciali per microscopia digitale HRX‑02 e, dove previsto, profilometria confocale NPS.
01
Portali XY e sistemi per grandi aree
Strutture rigide e corse estese per mappature, stitching e controlli automatici di pannelli, PCB, opere e componenti voluminosi.
02
Robot collaborativi e celle automatiche
Configurazioni flessibili per raggiungere più lati del pezzo, memorizzare i punti di controllo e integrare la microscopia nella linea produttiva.
03
Stativi compatti, manuali e speciali
Soluzioni da banco o trasportabili per controlli rapidi, campioni locali e misure che richiedono grande accessibilità.
SOFTWARE 4K
Dall’immagine al dato metrologico
Le impostazioni di osservazione possono essere memorizzate e richiamate, aumentando velocità e ripetibilità. Ottiche codificate e accessori identificati riducono gli errori di configurazione.
Prova queste funzioni sul campioneLive HDR
Ottimizzazione automatica di luminosità, contrasto ed esposizione anche su superfici difficili.
Live Multi Focus
Immagini completamente a fuoco di oggetti con forti differenze di altezza.
Stitching 2D e 3D
Unione automatica di aree adiacenti per creare mappe navigabili ad alta risoluzione.
Misure 2D
Lunghezza, diametro, perimetro, angolo e area con calibrazione automatica.
Metrologia 3D
Profili, altezze, distanze, volumi, rugosità, raggi e sezioni virtuali.
Analisi particelle
Rilevamento automatico, classificazione e risultati pass/fail con dati statistici.
CAMPI APPLICATIVI
Configurato intorno al vostro componente
NON SAPETE QUALE CONFIGURAZIONE SCEGLIERE?
Portate il vostro campione al Demo Center.
Valuteremo ottica, illuminazione, stativo e metodo di misura più adatti.
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PROFILOMETRIA CONFOCALE CROMATICA
NPS Nano Point Scanner
Misure submicrometriche di profili, forme e superfici senza contatto, anche su materiali trasparenti, riflettenti o specchiati.
Richiedi una prova NPS76 nmAccuratezza Z fino a
2.000 punti/sAcquisizione dell’altezza
150–24.000 µmGamma completa dei sensori
ISO 25178-602Profilometria confocale cromatica
METROLOGIA E MICROSCOPIA
Due strumenti correlati sullo stesso campione
Il microscopio digitale HIROX individua rapidamente la zona di interesse e documenta il campione ad alta risoluzione. Il sensore NPS esegue poi la misura confocale senza contatto sulla stessa area, trasformando la lunghezza d’onda riflessa in una quota Z.
- Campioni opachi, lucidi, riflettenti o trasparenti
- Misure in luce ambiente, senza preparazione distruttiva
- Passaggio dalla visione ottica alla metrologia 3D
CARATTERISTICHE PRINCIPALI
Profilometria 3D non a contatto, dalla rugosità alla forma
NPS combina un sensore puntuale confocale cromatico, una tavola XY motorizzata ad alta precisione e il software metrologico HIROX Maps. La configurazione viene scelta in funzione del campo Z, della distanza di lavoro, della pendenza della superficie e della risoluzione richiesta.
Qualsiasi superficie
Misura materiali opachi, lucidi, specchiati, ruvidi o trasparenti senza contatto con il campione.
Profilo e superficie
Acquisizione di profili singoli, multiprofili programmabili e mappe XYZ ad alta risoluzione.
Grandi aree
Stativi e tavole motorizzate configurabili fino a 500 × 500 mm per planarità, ondulazione e complanarità.
Controllo automatico
Template riutilizzabili, limiti di tolleranza, esito pass/fail e risultati esportabili per la tracciabilità.
PRINCIPIO DI MISURA
Dalla luce bianca alla quota XYZ
- Proiezione. Il LED a luce bianca attraversa il beamsplitter e la lente cromatica.
- Focalizzazione. Ogni lunghezza d’onda viene messa a fuoco a una diversa altezza sulla superficie.
- Selezione confocale. Il pinhole isola la sola lunghezza d’onda perfettamente focalizzata.
- Conversione. Lo spettrometro traduce la lunghezza d’onda in informazione di altezza.
Il movimento controllato dello stage XY trasforma i singoli punti in un profilo lineare oppure in una superficie tridimensionale.
MODALITÀ DI ACQUISIZIONE
Dal profilo rapido alla topografia 3D
La strategia di scansione viene scelta in funzione della geometria, dell’area e del parametro da controllare.
Profilo ad alta velocità
Scansione su un asse per altezza, distanza, raggio, angolo e rugosità lineare Ra, Rz e Rt.
Multiprofilo programmabile
Più sezioni acquisite in sequenza e riunite in un unico report comparabile.
Superficie ad alta risoluzione
Profili allineati generano dati XYZ per Sa, Sz, volume, forma, ondulazione e topografia.
Forma e grandi aree
Planarità, complanarità, deformazione e geometrie libere con stage fino a 500 × 500 mm.
CONFIGURAZIONE MODULARE
Un sensore per ogni scala di misura
Il campo più contenuto privilegia l’accuratezza; campi maggiori permettono di misurare componenti più alti e forme estese.
| Sensore | Campo Z | Distanza di lavoro | Pendenza massima | Risoluzione laterale | Accuratezza Z* | Rugosità |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NP1 | 150 µm | 3,3 mm | 42° | 1,3 µm | 76 nm | Sì |
| NP2 | 400 µm | 10,8 mm | 28° | 1,7 µm | 169 nm | Sì |
| NP3 | 1.400 µm | 12,2 mm | 25° | 2,6 µm | 500 nm | Sì |
| NP4 | 4.000 µm | 16,5 mm | 21° | 7 µm | 1.195 nm | No |
| NP5 | 12.000 µm | 26,6 mm | 14° | 11 µm | 3.350 nm | No |
| NP6 | 24.000 µm | 20 mm | 8,5° | 11 µm | 6.850 nm | No |
| NPX‑1 | 1.000 µm | 18,5 mm | 44° | 2,5 µm | 334 nm | Sì |
| NPX‑2 | 2.000 µm | 19,2 mm | 42° | 3,8 µm | 675 nm | Sì |
| NPX‑6 | 6.000 µm | 13,7 mm | 32° | 5,2 µm | 1.750 nm | Sì |
*L’accuratezza in altezza dipende anche dalla precisione della tavola XY. La pendenza massima dichiarata è riferita a una superficie perfettamente speculare; sono disponibili ulteriori sensori e configurazioni su richiesta.
NPS + HIROX MAPS
Misura, analisi e report automatici
Il software NPS controlla stage, sensore, frequenza, intensità luminosa e punti di interesse. I dati grezzi vengono elaborati in Hirox Maps con tecnologia Mountains per analisi avanzate e procedure ripetibili.
Acquisizione live
Profilo o mappa a falsi colori visualizzati durante la scansione.
Correzione dei dati
Livellamento, rimozione della forma, gestione dei punti non misurati ed estrazione di aree.
Template metrologici
Sequenze di analisi riutilizzabili su campioni e lotti successivi.
Pass/fail ed export
Tolleranze automatiche, statistiche ed esportazione CSV, Excel, STL e formati 3D.
APPLICAZIONI REALI
Misure 3D per ricerca, laboratorio e controllo di processo
Ogni immagine mostra il legame tra campione, acquisizione senza contatto e risultato metrologico.
01
Semiconduttori
Step height, film sottili, planarità del wafer e topografia di strutture microfabbricate.
02
Microelettronica
Altezza dei componenti, complanarità, saldature, pad, piste e difetti superficiali.
03
Automotive
Rugosità, usura, superfici di tenuta e geometria di componenti lavorati di precisione.
04
Aerospazio
Profili, bordi, rivestimenti, curvatura e danneggiamenti di componenti critici.
05
Ottica
Lenti di Fresnel, superfici trasparenti o specchiate, forma, raggio e microstrutture.
06
Tribologia
Profondità dei solchi, volume asportato, rugosità e caratterizzazione delle tracce di usura.
07
Packaging 3D
Micro-bump, interposer, die impilati, altezza e complanarità delle interconnessioni.
08
Orologeria
Microingranaggi, dentatura, incisioni, finitura e usura dei componenti del movimento.
PROFILOMETRIA SENZA CONTATTO
Verifichiamo risoluzione, campo e sensore sul vostro campione.
Dati tecnici verificati sulla scheda ufficiale HIROX Europe del Nano Point Scanner. La configurazione e le prestazioni finali devono essere confermate in funzione di sensore, tavola e applicazione.
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TARAZ METROLOGY · AREAL SURFACE MEASUREMENT
ASM — Misura areale 3D delle superfici
Proiezione ottica di frange in luce blu per acquisire rapidamente forma, topografia e rugosità di metalli, polimeri e compositi, senza contatto con il campione.
4configurazioni di misura
1 µmrisoluzione laterale Fine
< 2 sacquisizione Fine
ISO 25178analisi areale
DAL LABORATORIO ALLA LINEA
Una piattaforma, quattro scale di controllo
ASM è il sistema Taraz più avanzato basato sulla proiezione di frange in luce blu. La misura ottica non a contatto produce una nuvola di punti 3D completa della superficie e può essere configurata per controlli off-line, stazioni automatiche o integrazione in linea.
La stessa architettura copre componenti di precisione, superfici lavorate, rivestimenti e grandi pannelli, mantenendo un flusso software comune con TarazSurf.
- Misura rapida e regolabile di metalli, polimeri e compositi
- Tracciabilità completa secondo le linee guida metrologiche NPL
- Software e integrazione adattabili al componente e al processo
GAMMA ASM 2026
La configurazione corretta per campo e dettaglio
Tutti i sistemi generano nuvole di punti in formato .ply e includono il software TarazSurf.
| Versione | Risoluzione point cloud | Area di misura | Acquisizione | Nuvola di punti |
|---|---|---|---|---|
| Standard Resolution | 70 µm | 255 × 174 mm | 2 s | 6 s |
| Higher Resolution | 25 µm | 70 × 50 mm | 2 s | 6 s |
| Wide-field | 400 µm | 1.200 × 800 mm | 2 s | 6 s |
| Fine Resolution NUOVO | 1 µm | 10 × 10 mm | < 2 s | 6 s |
Intervallo operativo dichiarato.
Dati 3D pronti per analisi e integrazione.
Acquisizione, analisi e flusso comune alla gamma.
Soluzioni off-line, automatiche e in-line.
NOVITÀ · FINE RESOLUTION SYSTEM
Controllo delle finiture di precisione
La nuova variante estende la piattaforma ASM a una risoluzione laterale di 1 µm su un campo areale di 10 × 10 mm. È pensata per l’ispezione di componenti lucidati, lappati e finemente lavorati, mantenendo una misura rapida, ottica e sicura anche sulle superfici delicate.
1 µmRisoluzione laterale10 × 10 mmCampo areale< 2 sTempo di misura
APPLICAZIONI
Dalla microfinitura alle grandi superfici
La selezione della versione dipende dall’area da coprire, dalla scala del dettaglio e dal tempo ciclo richiesto.
Automotive
Superfici lavorate, componenti di precisione, usura, texture e controllo di processo.
Rivestimenti
Topografia, uniformità, finitura e difetti su coating e superfici trattate.
Additive manufacturing
Rugosità, morfologia e conformità delle superfici prodotte per manifattura additiva.
Aerospazio
Controllo rapido e tracciabile di superfici e componenti critici.
Finiture di precisione
Componenti lucidati, lappati e finemente lavorati con Fine Resolution.
Grandi pannelli
Acquisizione wide-field fino a 1.200 × 800 mm in un unico campo di misura.
TARAZSURF
Misura, analisi e tracciabilità in un unico flusso
Acquisizione ottica
La proiezione di frange in luce blu rileva la superficie senza contatto.
Nuvola di punti 3D
Il sistema genera il dato completo in formato .ply.
Analisi areale
TarazSurf supporta le analisi della superficie secondo ISO 25178.
Integrazione
Risultati e procedure possono essere adattati alla parte e al processo del cliente.
DALLA SUPERFICIE ALLA FORMA COMPLETA
Quando ASM non basta: Taraz PM
ASM è ottimizzato per topografia e misura areale di superfici prevalentemente accessibili da un singolo orientamento. Per componenti complessi che richiedono più viste, rotazioni e una ricostruzione tridimensionale completa, PM aggiunge fotogrammetria, tracciamento del movimento e fusione dei dati.
Confronta PM e ASMQUALE ASM PER LA VOSTRA SUPERFICIE?
Verifichiamo campo, risoluzione e tempo ciclo direttamente sul campione.
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TARAZ METROLOGY · POST-PROCESS MEASUREMENT
PM — Misura ottica 3D post-processo
Stazione metrologica per il controllo finale di componenti complessi in officina e produzione. Integra proiezione di frange, fotogrammetria a corto raggio e più punti di vista per ottenere una misura tridimensionale completa.
3D da più vistericostruzione completa
CADconfronto e scostamenti
Frange + fototecnologie combinate
Produzionecontrollo finale
CONTROLLO FINALE AUTOMATIZZABILE
Misurare la forma da più direzioni
PM acquisisce il componente da differenti orientamenti e combina le misure in un unico modello 3D. Il tracciamento preciso della movimentazione consente di collegare ogni vista allo stesso sistema di riferimento, mentre gli algoritmi di ricomposizione fondono i dati delle diverse acquisizioni.
Il risultato può essere confrontato con il modello CAD nominale per rendere immediatamente visibili gli scostamenti dalle tolleranze e localizzare le aree che richiedono verifica.
- Componenti con superfici curve, sottosquadri e geometrie articolate
- Configurazione adattabile a dimensioni, forma e materiale del pezzo
- Stazione indipendente destinata all’ispezione post-processo
COME FUNZIONA
Dall’acquisizione da più viste alla mappa di scostamento
Il ciclo viene configurato sul componente e sull’obiettivo metrologico.
Posizionamento
Il componente viene collocato sulla tavola rotante nella stazione di misura.
Acquisizione ottica
Proiezione di frange e fotogrammetria rilevano forma e riferimenti da più punti di vista.
Fusione dei dati
Tracciamento del movimento e ricomposizione dei dati riuniscono le acquisizioni in un’unica misura 3D.
Confronto CAD
Le deviazioni dal nominale e dalle tolleranze vengono evidenziate per supportare la decisione.
PROGETTATA PER L’OFFICINA
Una stazione indipendente per l’ispezione finale
La struttura chiusa crea un ambiente di acquisizione controllato e porta la metrologia ottica vicino alla produzione. La configurazione viene ottimizzata in funzione del pezzo e del processo, definendo volume utile, sensori, movimentazioni, ricetta e modalità di caricamento.
Setup rapidoAcquisizioni ripetibiliMateriali differentiForme complesseRicette dedicateReport di conformità
APPLICAZIONI
Dove la singola vista non è sufficiente
PM è indicato quando forma, orientamento e completezza della copertura sono decisivi.
Componenti lavorati
Controllo finale di forme, quote e scostamenti dopo fresatura, tornitura o rettifica.
Produzione additiva
Ricostruzione di componenti a forma libera, superfici curve e geometrie prodotte mediante stampa 3D.
Automotive ed EV
Verifica di componenti, supporti, involucri e parti di assemblaggio rispetto al CAD.
Aerospazio
Ispezione tracciabile di parti complesse e superfici critiche da più direzioni.
Assemblaggi
Controllo della posizione relativa delle caratteristiche visibili e della geometria complessiva.
Ricerca e pre-serie
Confronto rapido tra componente reale, modello nominale e successive iterazioni di processo.
PM O ASM?
Due piattaforme complementari
La scelta dipende dal risultato da ottenere, non soltanto dalla dimensione del campione.
CriterioTaraz PMTaraz ASM
Obiettivo principaleForma 3D completa e conformità geometricaTopografia, forma locale e rugosità areale
AcquisizionePiù viste con traslazione e rotazione tracciateMisura areale da un orientamento prevalente
TecnologiaProiezione di frange + fotogrammetriaProiezione di frange in luce blu
Componenti idealiGeometrie complesse e tridimensionaliSuperfici relativamente accessibili o estese
RisultatoModello 3D fuso e confronto CADNuvola di punti 2,5D e parametri di superficie
CONFIGURAZIONE SU APPLICAZIONE
Prestazioni definite sul componente reale
Campo di misura, accuratezza, numero di viste, sensori e tempo ciclo dipendono da dimensioni, geometria, materiale, finitura e tolleranze richieste. La configurazione PM viene quindi definita dopo una valutazione applicativa e una prova sul campione.
UN COMPONENTE COMPLESSO DA VERIFICARE?
Valutiamo copertura, riferimenti, tolleranze e confronto CAD.
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METROLOGIA LASER POINT AUTOFOCUS
Mitaka PF‑60
Profilometro 3D senza contatto per misurare forma, profilo e rugosità su aree estese, da superfici a specchio a materiali trasparenti, senza composizione di campi.
Prova PF‑60 sul tuo campione
60 × 60 mmCampo di misura XY
0,1 µmRisoluzione delle scale X-Y
0,01 µmRisoluzione della scala AF
87°Angolo massimo misurabile
PIÙ VELOCE, SEMPLICE E PRECISO
Grandi aree e dettagli submicrometrici con la stessa misura
La funzione Scan AF è fino a 50 volte più rapida rispetto al precedente metodo Mitaka. La sonda laser con raggio di 0,5 µm e la tavola XY di precisione misurano direttamente aree di decine di millimetri fino alla scala submicrometrica.
Il PF‑60 è indicato per deformazioni di componenti di precisione, difetti di stampaggio, volume di usura e valutazione quantitativa di graffi e superfici tribologiche.
PRESTAZIONI DI MISURA
Scansione 2D e 3D rapida, senza stitching
La tavola XY acquisisce coordinate sull’intera corsa. Il dato deriva dalla misura continua dei punti e non dall’unione di immagini separate.
Area estesa ad alta precisione
Esempio lente di Fresnel: X 4,498 mm, Y 4,501 mm, Z 4,733 µm.
Scansione AF veloce
Una misura che richiedeva 1 ora e 20 minuti viene eseguita in circa 6 minuti; un profilo 2D da 8.000 punti richiede circa 15 secondi.
Inseguimento di forti pendenze
Il sensore autofocus rileva bassi livelli di luce riflessa e misura gradini e superfici inclinate fino a 87°.
PRINCIPIO POINT AUTOFOCUS
Il fuoco diventa una coordinata di quota
Il laser da 635 nm, con potenza inferiore a 1 mW, attraversa l’obiettivo e forma sulla superficie una sonda ottica con raggio di 0,5 µm. La luce riflessa ritorna al sensore AF, che rileva in tempo reale lo spostamento dello spot e riporta il microscopio nella posizione di fuoco.
Il metodo è classificato dalla norma ISO 25178‑6 e documentato come ISO 25178‑605.
Laser 635 nm
↓Obiettivo e ottica AF
↓Superficie del campione
↑ luce riflessaSensore autofocus
Correzione continua della quota ZMISURE E ANALISI 3D
Dalla forma alla rugosità, anche su materiali difficili
La riflettanza della superficie incide poco sulla misura: il sistema opera su superfici speculari, trasparenti e con forti variazioni di pendenza.
Profilo 2D con risoluzione 0,01 µmForma 3D e rimozione della formaEstrazione di profiliImmagine dell’area e misure dimensionali sempliciRugosità e volume di usuraDeformazione e ondulazione
DATI TECNICI PF‑60
Configurazione compatta da laboratorio
Ingombro di installazione400 × 400 mm
Peso dello strumento31 kg
Campo X × Y × Z × AF60 × 60 × 60 × 10 mm
Risoluzione scale X-Y0,1 µm
Risoluzione scala AF0,01 µm
Metodo di misuraMessa a fuoco puntuale ISO 25178‑605
Laser635 nm, <1 mW
Dati e immagini tradotti dalla pagina ufficiale Mitaka Kohki.
DUE CONFIGURAZIONI
Scegliere il sistema in base alla geometria
SUPERFICI E AREE ESTESEPF‑60
Microscopio laser autofocus con tavola XYZ motorizzata. Area standard 60 × 60 × 10 mm; scansione continua senza composizione di campi visivi.
- Risoluzione XY 0,1 µm
- Misure di profilo, forma e rugosità
- CSV/STL per CAD, FEM e reverse engineering
SCANSIONE ALL‑AROUNDMLP‑3P a 5 assi
CMM laser con rotazione ad alta velocità e autofocus per misurare superfici interne, esterne e profili di componenti tridimensionali.
- Pezzi fino a 120 × 120 × 120 mm
- 5 assi motorizzati programmabili
- Contorno, rotondità, ingranaggi e calibri
APPLICAZIONI MITAKA
Dove la misura ottica convenzionale incontra i suoi limiti
Film sottili e wafer
Step height, texture, rugosità e profili su superfici riflettenti, assorbenti o trasparenti.
Ottiche, lenti e pellicole
Forma, profilo e rugosità di elementi trasparenti senza contatto con la superficie.
Microcomponenti e MEMS
Geometrie, cavità e dislivelli con spot laser submicrometrico e risoluzione nanometrica.
Utensili e spigoli
Angoli ripidi, raggi, profili affilati, usura e caratteristiche di taglienti.
Ingranaggi e componenti cilindrici
Profili, rotondità, superfici interne ed esterne mediante scansione MLP‑3P all‑around.
Reverse engineering
Esportazione STL/CSV, comparazione CAD, prototipazione e dati per analisi FEM.
Additive manufacturing
Topografia, rugosità, conformità geometrica e caratterizzazione di superfici complesse.
Metrologia di produzione
Preset ripetibili, scansioni automatiche, report e controllo di lotti omogenei.
PRINCIPIO DI MISURA
Point Autofocus Profiling
Lo spot laser viene focalizzato direttamente sulla superficie e il sensore autofocus ne segue in tempo reale l’altezza. Il movimento XY genera coordinate tridimensionali continue, riducendo le criticità tipiche della variazione di fuoco e dello stitching ottico.
ISO 25178‑605Metodo di misura non a contatto riconosciuto per la tessitura areale delle superfici.Nessuno stitchingLa topografia deriva da linee contigue di punti misurati, non dall’unione di immagini.Misura liveImmagini, parametri e risultati sono disponibili durante l’acquisizione.
PORTATECI IL COMPONENTE
Confrontiamo PF‑60 e MLP‑3P sulla vostra geometria reale.
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POLYRIX · SURROUND 3D SCANNERS
PolyScan X Series
Metrologia 3D automatica, completa e sicura: una rete fissa di telecamere e proiettori acquisisce il componente da ogni direzione, senza traiettorie robot e senza rischio di collisione.
Valuta un’applicazione PolyScan
6-8 minTempo di scansione da XS a XL6
±0,010 mmAccuratezza volumetrica XS
0,25-6,5+ mDimensioni del componente
12-32+Telecamere e proiettori
GO SURROUND
Copertura completa senza movimentare lo scanner
PolyScan è un sistema di misura 3D multi-sensore privo di parti in movimento. Le colonne modulari distribuiscono telecamere e proiettori intorno al pezzo per acquisire milioni di punti in un unico ciclo.
- Nessuna programmazione delle traiettorie
- Nessun requisito di sicurezza tipico dei robot in movimento
- Nessuna registrazione complessa con target o software
- Attrezzaggio minimo e acquisizione senza intervento dell’operatore
LIVEINSPECTION
Il risultato diventa immediatamente leggibile sul componente
Una matrice di proiettori ad alta definizione visualizza sul pezzo le mappe colore di deviazione. L’operatore può cambiare la mappa e ricevere un riscontro dinamico e intuitivo durante la valutazione.
POLYSCAN X SERIES
Dalla piccola paletta alla struttura di grandi dimensioni
Configurazioni modulari con telecamere da 6, 12 o 24 MP, proiettori Full HD a colori e 4K opzionale.
XS
- Pezzo
- fino a 0,25 m
- Accuratezza
- ±0,010 mm
- Scansione
- 6-8 min
- Sensori
- 12 + 12
XM
- Pezzo
- fino a 0,75 m
- Accuratezza
- ±0,020 mm
- Scansione
- 6-8 min
- Sensori
- 12 + 12
XL6 / XL8 / XL10
- Pezzo
- 1,7-2,5 m
- Accuratezza
- ±0,040-0,060 mm
- Scansione
- 6-15 min
- Sensori
- 12-20 + 12-20
XH
- Pezzo
- fino a 6,5+ m
- Accuratezza
- ±0,200 mm
- Scansione
- 16-24+ min
- Sensori
- 32+ + 32+
Accuratezze basate su valutazione di terza parte secondo VDI/VDE 2634 parte 2, laboratorio accreditato ISO 17025 e tracciabilità NIST, come indicato nella documentazione Polyrix.
APPLICAZIONI
Controllo automatico lungo l’intero processo
Certificazione dimensionale, controllo qualità in-process, ispezione di componenti, stampi e matrici, assistenza alla riparazione. Settori: automotive, aerospazio, medicale, difesa, industria ed energia.
Software supportati: PolyWorks | Inspector plug-in, PolyScan Control Center e Polyrix API.
CONTROLLO DIMENSIONALE AUTOMATICO
Definiamo volume, accuratezza e tempo ciclo della vostra applicazione.
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TOMOGRAFIA X‑RAY DA BANCO
nanoVoxel‑1000
Analisi tridimensionale non distruttiva delle strutture interne di campioni piccoli e medi, con configurazione compatta da laboratorio.
Valuta il tuo campione CT300 nmRilevabilità dei dettagli
110 kVSorgente X‑ray sigillata
145 × 114 mmArea del detector
15 kgPeso campione massimo
CARATTERISTICHE
Micro‑CT compatta, senza sezionare il campione
Sorgente sigillata, detector flat panel da 2.940 × 2.304 pixel e campioni indicativamente fino a 300 mm di diametro e 200 mm di altezza.
Analisi dei difetti interni
Porosità, inclusioni, cricche, assemblaggi e geometrie nascoste.
Imaging 4D in situ
Possibile integrazione con dispositivi di carico meccanico o termico per osservare l’evoluzione del campione.
Installazione compatta
Ingombro indicativo 900 × 500 × 660 mm e sistema di isolamento dalle vibrazioni.
Configurazione applicativa
Hardware e software possono essere adattati a materiale, densità e obiettivo d’ispezione.
GUARDARE DENTRO SENZA DISTRUGGERE
Valutiamo contrasto, densità e risoluzione sul campione.
← Torna ai prodottiVediamo l’invisibile.
ST‑COBOT · ISPEZIONE E MISURA AUTOMATIZZATA
Vediamo l’invisibile.
Misuriamo l’impossibile.
Microscopia digitale 3D, robotica collaborativa e intelligenza artificiale per il controllo qualità accurato, intelligente e non distruttivo, in laboratorio e in linea di produzione.
AccuratezzaIntelligenzaProduttività
ROBOTICA E INTELLIGENZA ARTIFICIALE
Dalla posizione del pezzo alla decisione di qualità
Progettiamo il controllo intorno al campione: movimentazione, acquisizione ottica, misura, classificazione e report. Le prestazioni si verificano con una prova applicativa e criteri di accettazione concordati.
01
Posizionamento
Cobot, portale o pick and place presentano il componente nelle pose definite.
02
Acquisizione
HIROX, NPS e altri sensori acquisiscono immagini, profili e superfici nei punti di controllo.
03
Analisi
Ricette metrologiche e modelli IA individuano anomalie candidate e misurano gli scostamenti.
04
Esito
Regole validate producono OK, verifica o scarto con immagini, misure e tracciabilità.
MICROELETTRONICA
PCB e assemblaggi
Scansioni ripetibili di piste, saldature, bonding e contaminazioni, con localizzazione delle aree da verificare.
MECCANICA
Cuscinetti e componenti
Concetto di cella con prelievo dalla linea, presentazione sotto l'ottica, misura di geometrie e superfici e restituzione dell'esito al processo.
SUPERFICI COMPLESSE
Ispezione multidirezionale
Il robot orienta ottica o pezzo per raggiungere bordi, cavità e lati difficili; la ricetta registra pose e parametri di acquisizione.
Le immagini mostrano configurazioni e concetti applicativi. L'eventuale classificazione IA richiede dati rappresentativi, validazione e verifica delle prestazioni sul processo specifico.
ST‑COBOT
Il microscopio raggiunge automaticamente ogni punto di controllo
Lo stativo robotico a sei gradi di libertà consente movimenti codificati e programmabili ad alta precisione. Le pose, le sequenze e i parametri di acquisizione possono essere richiamati per controllare componenti e lotti in modo ripetibile.
- Movimentazione robotica programmabile su più lati del componente.
- Possibile unità di traslazione sul polso del robot per misure di profilo e rugosità.
- Configurazione predisposta per l’integrazione in linea e lo scambio dati con la fabbrica.
6 gradi di libertàControllo automatico di superfici, bordi, cavità e punti distribuiti.
CONFIGURAZIONI VISIVE
Dal singolo componente alle grandi superfici
La piattaforma viene configurata in funzione del pezzo, delle aree da raggiungere e della sequenza di controllo richiesta.
CONTROLLI IN LINEA
Sette funzioni coordinate in un’unica piattaforma
Dall’individuazione del difetto alla gestione del dato: la cella può combinare microscopia, metrologia, analisi automatica e tracciabilità di processo.
Micro Defect Detection
Rilevamento automatico di micro‑difetti e anomalie con algoritmi di intelligenza artificiale.
Scansioni 3D dimensionali
Acquisizione 3D ad alta risoluzione per misure dimensionali e verifiche geometriche.
Particle Analysis
Analisi automatica di particelle, contaminazioni e residui con classificazione assistita dall’IA.
Topografia e rugosità
Misura e analisi 3D della topografia superficiale, dei profili e dei parametri di rugosità.
Automazione e IA
Ispezione intelligente e adattativa per supportare decisioni di controllo in tempo reale.
Tracciabilità e Data Management
Gestione, archiviazione e tracciabilità dei dati di ispezione e dei report di processo.
Analisi correlativa multitecnologia
Integrazione di più tecnologie per una lettura completa e multidimensionale del controllo qualità.
Controlli strutturali con tecnologia PAUT
Gli ultrasuoni phased array (PAUT) sono una tecnica di controllo non distruttivo. La sonda orienta e focalizza il fascio a diverse profondità e angolazioni per individuare e localizzare discontinuità interne in saldature, tubazioni e componenti metallici.
Per un’ispezione automatizzata si può valutare l’integrazione di una sonda PAUT, correlando le indicazioni ultrasonore con la posizione sul pezzo e con i rilievi ottici o dimensionali. La prova di fattibilità parte da campioni rappresentativi per verificare la copertura della scansione e la ripetibilità delle acquisizioni.
Controlli non distruttivi e laboratori condivisi
Ekoscan documenta l’impiego del PAUT per saldature assiali e circonferenziali. ENEA svolge attività di caratterizzazione non distruttiva a ultrasuoni e mette infrastrutture di ricerca a disposizione di imprese ed enti scientifici secondo le modalità dei singoli laboratori.
DEMO INTERATTIVA · VISIONE + IA
Rilevazione automatica dei difetti
Scegliete un campione e avviate la simulazione: la ricetta localizza le anomalie, applica soglie configurabili e restituisce un esito tracciabile.
Analisi completata
Ricetta PCB‑BOND‑04Soglia confidenza ≥ 90%
ESITO AUTOMATICODa verificare
Quattro aree superano le soglie impostate nella ricetta di controllo.
- Anomalie candidate
- 4
- Confidenza media
- 94%
- Tempo di analisi
- 2,8 s
- 01 · Discontinuità pistaConfidenza 97%
- 02 · Residuo superficialeConfidenza 95%
- 03 · Bordo irregolareConfidenza 93%
- 04 · MicrograffioConfidenza 91%
Simulazione dimostrativa su campioni predefiniti; non costituisce un risultato di prova. Classi, dataset, soglie e criteri di accettazione vengono validati sul componente e sul processo del cliente.
1 · Acquisizione automatica2 · Localizzazione IA3 · Classificazione4 · OK / verifica / scarto
Qualità superiore
Maggiore accuratezza, ripetibilità e affidabilità del controllo.
Controllo non distruttivo
Tecnologie ottiche sicure e senza contatto con il componente.
Efficienza operativa
Processi più rapidi, riduzione degli scarti e maggiore produttività.
Intelligenza artificiale
Supporto alle decisioni attraverso classificazione e analisi automatica.
BI‑MU 2026 · FIERAMILANO RHO
HiroxBot a BI‑MU 2026
Dal 13 al 16 ottobre 2026, Simitecno ha presentato le soluzioni per Failure Analysis, metrologia automatica e controllo qualità non distruttivo.
Selezionate la locandina per visualizzarla nelle dimensioni originali.
DAL CONTROLLO MANUALE ALLA RICETTA AUTOMATICA
Definiamo punti, tempi, tecnologie e criteri dell’ispezione.
ANALISI CAMPIONE
Partiamo dal vostro problema di misura.
Inviateci le informazioni essenziali: uno specialista Simitecno vi ricontatterà per valutare la tecnologia, la prova e il risultato atteso.
- Descrivete componente, materiale o difetto
- Indicate dimensioni e precisione richiesta
- Concordiamo una demo o un test sul campione
Preferite parlarne subito?+39 06 7234320info@simitecno.it
CONTATTI
Parlate direttamente con il team tecnico Simitecno
Per informazioni commerciali, dimostrazioni, analisi applicative e assistenza.
Roma
Via Frascineto, 24
00173 Roma
Demo Center IIT Milano
Center for Nano Science and Technology
Via Raffaele Rubattino, 81 · Milano
Marco Brecciaroli
Managing Director
+39 335 5611710marco.brecciaroli@simitecno.itRISPOSTA TECNICA, NON GENERICA
Raccontateci cosa dovete osservare, misurare o automatizzare.
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per i beni culturali
Documentazione non invasiva delle superfici e confronto prima e dopo il restauro.
Applicazioni e percorso tecnico
- Identificazione di craquelure, crettature e sollevamenti.
- Ricostruzione 3D delle deformazioni della pellicola pittorica.
- Studio della texture, delle alterazioni cromatiche e delle zone danneggiate.
- Immagini ad alta risoluzione per documentazione e confronto nel tempo.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Informazioni: mario.brecciaroli@simitecno.it · +39 335 6252606
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Roadmap prossimi workshop
Sistema integrato HIROX per la ceramica
Microscopia 3D, luce strutturata e intelligenza artificiale per il controllo delle superfici, dalla materia prima al prodotto finito.
Applicazioni e percorso tecnico
- Analisi ad alta risoluzione di microstrutture e difetti superficiali.
- Misure 3D di topografia e geometrie complesse.
- Rilevamento e classificazione dei difetti con analisi delle immagini e AI.
- Applicazioni in ricerca e sviluppo e nel controllo qualità in produzione.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
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Roadmap prossimi workshop
HIROX e MITAKA per i film sottili
Imaging multiscala e profilometria laser per la caratterizzazione dei film sottili e dei dispositivi fotovoltaici.
Applicazioni e percorso tecnico
- Osservazione HIROX con luce polarizzata e coassiale.
- Misurazione di profili e variazioni di altezza con MITAKA PF-60.
- Caso studio: film di ossido di niobio Nb₂O₅ su vetro borosilicato.
- Nel caso illustrato: spessore nominale 20 nm; variazione di altezza misurata di circa 19,95 nm.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per la metallografia
Dalle microstrutture alla failure analysis: osservazione, misure 2D/3D e analisi quantitativa delle immagini.
Applicazioni e percorso tecnico
- Analisi di fratture, microfratture, cricche e corrosione.
- Conta dei grani, studio delle fasi e delle inclusioni.
- Topografia 3D, rugosità, porosità e difetti da processo.
- Workflow HIROX + MIPAR: segmentazione, misure, batch e report con immagini annotate.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
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Altri casi applicativi
Ulteriori casi di scansione 3D, conta dei grani, rugosità e corrosione per confrontare microstrutture e trattamenti superficiali.
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia digitale 3D per la microelettronica
Ispezione di assemblaggi, packaging e circuiti integrati con imaging a 360°, stitching e misure 2D/3D.
Applicazioni e percorso tecnico
- Controllo di componenti saldati, giunzioni e residui di flussante.
- Osservazione di pattern di wafer, piste e dettagli dei microchip.
- Ricerca di microcricche e difetti di processo sulle superfici accessibili.
- Profilometria confocale NPS e ricostruzioni 3D per la caratterizzazione delle superfici.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per moda e gioielleria
Fibre, pellami, finiture e gioielli: osservare i dettagli e documentare la qualità dei materiali.
Applicazioni e percorso tecnico
- Morfologia delle fibre naturali e sintetiche: difetti, rotture e contaminazioni.
- Microfessure, finitura e usura di pelli e pellami.
- Qualità delle lucidature, porosità e difetti di fusione nei metalli preziosi.
- Ispezione di montature, incastonature e incisioni; misure 2D/3D.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Altri casi applicativi
Casi applicativi di misure 2D/3D dei difetti, spessori degli strati e confronto delle superfici trattate.
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per le scienze biologiche
Zoologia, entomologia e botanica attraverso immagini multifocali, ricostruzioni 3D e documentazione dei campioni.
Applicazioni e percorso tecnico
- Studio di scaglie, peli, ali, occhi composti e altre strutture esterne.
- Confronto morfologico e documentazione di caratteri per la tassonomia.
- Superfici fogliari, semi, fiori e strutture vegetali in 2D/3D.
- Catalogazione digitale di collezioni e produzione di immagini per ricerca e didattica.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
- Video applicativo HIROX ↗
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Microscopia 3D per le scienze della Terra
Rocce, minerali, fossili e sedimenti: caratterizzazione morfologica e rilievi microtopografici.
Applicazioni e percorso tecnico
- Studio di microfratture, venature e alterazioni superficiali delle rocce.
- Analisi di cristalli, inclusioni e strutture superficiali dei minerali.
- Documentazione di fossili, impronte e resti microfossili.
- Tessitura, granulometria e porosità dei sedimenti; introduzione al modulo LIBS per l’analisi elementare.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Microscopia 3D per le scienze forensi
Microtracce, reperti e materiali: imaging e misure per documentare e confrontare i dettagli osservabili.
Applicazioni e percorso tecnico
- Documentazione morfologica di fibre, capelli, frammenti di vetro e vernice.
- Analisi comparativa delle tracce superficiali e misurazioni 2D/3D.
- Studio di fratture, usura, corrosione e contaminazione dei reperti.
- Confronto di pennellate e pattern di lavorazione, con archiviazione delle immagini.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Roadmap prossimi workshop
HIROX per biomateriali e scaffold
Dai polimeri agli scaffold: analisi morfologica, topografia e controllo delle superfici per la ricerca sui biomateriali.
Applicazioni e percorso tecnico
- Morfologia, rugosità e porosità superficiale di biomateriali e scaffold.
- Ispezione delle superfici dopo lavorazioni CNC o trattamenti al plasma.
- Ceramiche biocompatibili: osservazione di fratture e microfratture.
- Casi studio illustrati: film PDMS con particelle NdFeB e superfici mPE funzionalizzate con estratti naturali.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
- Video applicativo HIROX ↗
- Video HIROX Europe: ispezione a 360° ↗
- Video applicativo HIROX ↗
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Microscopia 3D per vetro e rivestimenti
Failure analysis del vetro, difetti superficiali e coating: illuminazione, misure dimensionali e topografia.
Applicazioni e percorso tecnico
- Confronto delle superfici di frattura con ottica epi-coassiale e rotante.
- Osservazione dei difetti con diverse modalità di illuminazione.
- Misure 2D dei difetti, texture 3D e rugosità delle superfici.
- Studio di bolle, crepe, delaminazioni e uniformità dei rivestimenti.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Microscopia 3D per fibre e tessili
Dalle singole fibre al tessuto: misure, stitching e documentazione per laboratorio, sviluppo e controllo qualità.
Applicazioni e percorso tecnico
- Analisi morfologica di fibre naturali, sintetiche e miste.
- Studio della tessitura, uniformità e densità dei fili di trama e ordito.
- Valutazione delle finiture e dei trattamenti; individuazione delle irregolarità.
- Ricostruzioni 3D, prototipazione e tracciabilità delle analisi.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
- Video applicativo HIROX ↗
- Video applicativo HIROX ↗
- • Identificazione e misurazione di singole fibre di dimensioni micrometriche in campioni ambientali mediante microscopia ottica e confocale – ScienceDirect ↗
- • Tessuti archeologici: una rassegna della ricerca attuale ↗
- • Meccanismo di preparazione e formazione di cristalli fotonici colorati su filati grezzi ↗
- • Ricostruzione 3D della microstruttura di tessuti non tessuti in base alla profondità da fuoco ↗
- • Identificazione di varietà di fibre tessili naturali basate sulla tecnologia di spettroscopia Vis/NIR ↗
- • Particelle di seta, microfibre e nanofibre: uno studio comparativo delle loro funzioni negli scaffold di idrogel per la stampa 3D ↗
- • Progettazione del colore per tessuti di cotone mediante rapida sintesi in situ di ossidi metallici sulla superficie della fibra utilizzando il metodo assistito da solventi organici ↗
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Altri casi applicativi
Stitching di aree estese per documentare la struttura del campione e confrontare zone differenti.
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Roadmap prossimi workshop
Analisi delle superfici e failure analysis
Dalla topografia ai difetti: metrologia ottica, coating, usura e automazione dell’ispezione.
Applicazioni e percorso tecnico
- Rugosità, texture, fratture e bordi di taglio.
- Misure non a contatto di profondità, altezze, angoli e distanze.
- Uniformità dei rivestimenti e confronto prima/dopo trattamento.
- HiroxBot, analisi delle immagini e tracciabilità per workflow di controllo qualità.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
- Video applicativo HIROX ↗
- Video applicativo HIROX ↗
- Video applicativo HIROX ↗
- Video applicativo HIROX ↗
- Video HIROX Europe: ispezione a 360° ↗
- Video applicativo HIROX ↗
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per carta, cartone e packaging
Struttura delle fibre, finiture e difetti per lo sviluppo e il controllo dei materiali da imballaggio.
Applicazioni e percorso tecnico
- Osservazione della disposizione e dell’integrità delle fibre.
- Studio delle superfici, dei rivestimenti e delle laminazioni.
- Individuazione di microfratture, inclusioni e irregolarità.
- Misure 2D/3D e report per confrontare campioni e processi produttivi.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Roadmap prossimi workshop
Carta, stampa e inchiostri
Texture della carta, distribuzione degli inchiostri e dettagli di stampa con imaging e illuminazione dedicata.
Applicazioni e percorso tecnico
- Studio delle fibre, dei pigmenti e dell’uniformità di distribuzione dell’inchiostro.
- Stitching e ricostruzioni 3D su aree estese.
- Confronto tra osservazioni in luce visibile e infrarossa.
- Casi illustrati nel PDF: papiro, disegni sottostanti e dettagli di stampa sovrapposti a una firma.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
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Roadmap prossimi workshop
Microscopia 3D per i materiali compositi
Fibre, matrice e laminati: ispezioni multiscala, misure dimensionali e analisi dei difetti.
Applicazioni e percorso tecnico
- Aree ricche di resina, allineamento delle fibre e disposizione degli strati.
- Misure dello spessore degli strati e studio dei vuoti visibili.
- Stitching per estendere l’area analizzata e confrontare le zone del laminato.
- Casi applicativi di misura 3D dei difetti e ispezione di componenti aerospaziali.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
Informazioni: mario.brecciaroli@simitecno.it · +39 335 6252606
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Roadmap prossimi workshop
Dermatologia, tricologia, cosmetica e farmaceutica
Imaging e misure per la ricerca, la caratterizzazione delle superfici e il controllo qualità di prodotti e materiali.
Applicazioni e percorso tecnico
- Osservazione della morfologia superficiale di capelli e campioni cutanei.
- Test su smalti per unghie e make-up; caratterizzazione delle superfici e del packaging.
- Conteggio di particelle mediante binarizzazione e selezione RGB.
- Documentazione di immagini e risultati per attività di ricerca e controllo qualità.
Un percorso di confronto tra laboratori, ricerca e industria, con osservazioni e misure sui campioni. Date, sede e modalità di partecipazione saranno comunicate con il calendario del workshop.
Video e approfondimenti
Informazioni: mario.brecciaroli@simitecno.it · +39 335 6252606
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FIERA · TEST LIVE
BI-MU – Milano
13–16 ottobre 2026 · Fieramilano Rho · Padiglione 22 · Stand E31
Configurazione annunciata
- 1 gantry con Hirox
- 2 Hirox con stativi da banco, di cui uno con NPS
- 1 cobot con Taraz
- 1 cella cobot con Hirox
Programma e configurazione annunciati per questo appuntamento. Contattate SIMITECNO per richiedere materiali o organizzare una nuova prova applicativa.
Microscopia digitale e confocale 3D e luce strutturata
Tecniche avanzate per la caratterizzazione tridimensionale delle superfici. Il programma BI-MU prevedeva analisi applicative sui campioni con gli specialisti Simitecno.
Imaging a 360° senza manipolare il campione e scansioni e misurazioni 2D/3D multiscala.
Scansioni non a contatto di profili e superfici con sensore confocale cromatico a luce bianca.
Profilometria laser MITAKA per misurare variazioni di altezza e caratterizzare le superfici.
Strumentazione esposta
- Hirox con stativo da banco
- NPS
Contattate il team SIMITECNO per concordare partecipazione, dimostrazioni e campioni di interesse.
Configurazione annunciata
- 2 Hirox con stativi da banco, di cui uno con NPS
- 1 cobot con Taraz
Programma e configurazione annunciati per questo appuntamento. Contattate SIMITECNO per richiedere materiali o organizzare una nuova prova applicativa.
Strumentazione esposta
- Hirox con stativo da banco
- NPS
Contattate il team SIMITECNO per concordare partecipazione, dimostrazioni e campioni di interesse.
Configurazione annunciata
- 1 Mitaka
- 1 Hirox con Rvomax + NPS
Programma e configurazione annunciati per questo appuntamento. Contattate SIMITECNO per richiedere materiali o organizzare una nuova prova applicativa.
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OPEN HOUSE
Open House Werth Italia
24 e 25 novembre 2026 · 9:00–13:00 e 14:00–17:00 in entrambe le giornate
Werth Italia Srl · Via Sempione 17 · 21011 Casorate Sempione (VA)
Programma
Dimostrazioni dal vivo di microscopia digitale 3D Hirox, CMM multisensore e tomografia computerizzata.
Accesso libero ai laboratori Werth e incontri con gli esperti per approfondire strumenti, tecnologie e software di misura ottica 3D, metrologia multisensore e tomografia.
info@werth-italia.it · +39 0331 770746
Informazioni SIMITECNO
← Tutti gli eventi
WORKSHOP
Rilevamento automatico dei microdifetti e topografia 3D delle superfici
Workshop IIT – Milano
Date da definire · IIT · CNST · Milano
Strumentazione esposta
- Hirox con stativo da banco
- NPS
Contattate il team SIMITECNO per concordare partecipazione, dimostrazioni e campioni di interesse.
Strumentazione esposta
- Hirox
- Mitaka
Contattate il team SIMITECNO per concordare partecipazione, dimostrazioni e campioni di interesse.
Configurazione da definire
Contattate il team SIMITECNO per concordare partecipazione, dimostrazioni e campioni di interesse.
Tecnologie e applicazioni
Immagini illustrative dei temi applicativi SIMITECNO. La configurazione espositiva MECSPE è da definire.
Tecnologie per il controllo qualità dei materiali
Microscopia digitale e confocale 3D, metrologia ottica e dimensionale, controlli non distruttivi e analisi chimico-fisiche.
Quality Talks: dal campione ai dati
Microscopia 3D, profilometria, AI e robotica per confrontarsi sulle applicazioni e sulle esigenze di controllo qualità.
SIMITECNO QUALITY INTELLIGENCE
News
Tecnologie e applicazioni per l’analisi e il controllo qualità dei materiali.
FOCUS TECNOLOGICO · 6 OTTOBRE 2026
LIBS e HIROX: dall’immagine all’analisi elementare
L’osservazione microscopica individua il punto di interesse. La spettroscopia LIBS aiuta a caratterizzarne la composizione elementare.
Che cos’è il LIBS
LIBS significa Laser-Induced Breakdown Spectroscopy, spettroscopia di emissione del plasma indotto da laser. Un impulso laser focalizzato asporta una piccolissima quantità di materiale e genera un plasma. La luce emessa viene analizzata spettroscopicamente per identificare gli elementi presenti.
La tecnica comporta una microablazione locale: sul punto analizzato può rimanere un piccolo cratere.
Il valore dell’abbinamento con la microscopia
Le immagini della presentazione mostrano un modulo LIBS abbinato a HIROX: osservazione del campione, selezione di un’area e acquisizione dello spettro possono così far parte di un percorso di caratterizzazione correlata.
La correlazione tra morfologia e composizione può supportare l’analisi di inclusioni, particelle e disomogeneità dei materiali.
Applicazioni di interesse
- Caratterizzazione locale di metalli e leghe.
- Studio di inclusioni e particelle estranee.
- Analisi di materiali ceramici, vetri e campioni geologici.
- Confronto tra zone del campione con diversa morfologia.
Dalla dimostrazione al proprio campione
Gli elementi rilevabili, i limiti di rilevazione e le possibilità di analisi quantitativa dipendono dal materiale, dalla configurazione e dalla calibrazione. La fattibilità va valutata sul campione e sull’obiettivo analitico.
Per approfondire l’abbinamento HIROX–LIBS, condividete con SIMITECNO il materiale e l’area che desiderate analizzare.
Richiedi informazioni sul LIBSDOCUMENTAZIONE TECNICA · HIROX
MS-LIBS: microscopia e analisi elementare nello stesso sistema
La documentazione Fujikin presentata al JASIS 2026 indica la collaborazione tecnica di HIROX e Smart Laser & Plasma Systems. Il sistema focalizza un laser pulsato sul punto osservato al microscopio e analizza la luce del plasma generato.
Dal punto osservato alla composizione
La brochure descrive analisi locale, mappatura bidimensionale degli elementi e analisi in profondità. Lo spot dichiarato parte da 30 µm; la sensibilità è indicata nell’intervallo ppm–%, con prestazioni da valutare sul materiale e sulle condizioni di misura.
Commento applicativo SIMITECNO. Correlare immagine e composizione può aiutare a investigare una particella estranea, un’inclusione o una zona disomogenea. La mappatura consente di valutare come gli elementi si distribuiscono nell’area analizzata.
Materiali e applicazioni
- Metalli e leghe: identificazione e studio della segregazione.
- Materiali per batterie: distribuzione e uniformità degli elementi.
- Materiali elettronici: microcontaminanti e analisi localizzata.
- Analisi in profondità: variazioni della composizione dalla superficie verso l’interno.
Il laser asporta una piccola quantità di materiale: occorre valutare l’accettabilità della microablazione sul campione.
RICERCA · BIBLIOGRAFIA COMMENTATA
Pubblicazioni: HIROX nelle ricerche LIBS
Questi studi citano microscopi HIROX per l’osservazione o la misura dei campioni nell’ambito di ricerche LIBS. Documentano un impiego complementare della microscopia; non costituiscono una validazione del nuovo sistema integrato MS-LIBS.
2025 · ACS OMEGA · MINERALI
Mixture Detection Using a Deep-UV Raman-LIBS Autofocus-Based Compact Chemical Spectroscopic Sensor
HIROX RH-8800, 4000×. Nella figura 4, le immagini microscopiche mostrano i campioni minerali W30, olivina e la loro miscela. L’osservazione contribuisce alla verifica della preparazione del campione.
Commento SIMITECNO. Documentare la morfologia e la distribuzione dei grani aiuta a interpretare l’analisi spettroscopica di materiali eterogenei.
Leggi la pubblicazione · DOI 10.1021/acsomega.5c038012021 · APPLIED OPTICS · MANIFATTURA ADDITIVA
Surface hardness determination of 3D printed parts using laser-induced breakdown spectroscopy
Jinwei Yang, Linghua Kong, Guofu Lian e Tongfei You · Applied Optics 60, 499–504. Il microscopio tridimensionale HIROX KH-1300 è utilizzato per misurare la morfologia dei crateri di ablazione. Lo studio esamina la relazione tra segnali LIBS e durezza superficiale dell’acciaio maraging 18Ni300 stampato in 3D.
Commento SIMITECNO. Misurare il cratere permette di documentare l’effetto del laser sulla superficie e affiancare un controllo geometrico alla risposta spettrale.
Leggi la pubblicazione · Applied Optics2013 · SPIE · BENI CULTURALI
Use of the LIBS method in oil paintings examination…
Il lavoro di E. Modzelewska e collaboratori riguarda l’esame di dipinti a olio mediante LIBS e cita microscopi HIROX 8700 nel percorso di osservazione.
Commento SIMITECNO. L’osservazione microscopica può affiancare lo studio delle superfici pittoriche e la documentazione dell’area analizzata. Sulle opere, l’impiego della microablazione richiede una valutazione specifica.
Leggi la pubblicazione · DOI 10.1117/12.2020694I commenti SIMITECNO sono interpretazioni applicative e non citazioni degli autori. Testi completi e figure sono consultabili presso gli editori secondo le rispettive condizioni di accesso. Fonti consultate il 6 ottobre 2026.
Immagini iniziali: presentazione «screenshot video promozionale» fornita a SIMITECNO. Foto MS-LIBS e brochure: Fujikin, con collaborazione tecnica dichiarata HIROX / Smart Laser & Plasma Systems.
SIMITECNO · CHI SIAMO
Da oltre 40 anni, più vicini alla materia.
Aiutiamo industria e ricerca a osservare, misurare e comprendere i materiali. Partiamo da un campione, da un difetto o da una domanda concreta e costruiamo il percorso di controllo più adatto.
LA NOSTRA IDENTITÀ
Competenza applicativa, strumenti e persone.
Simitecno S.r.l. ha sede a Roma e opera nel controllo qualità dei materiali. Affianchiamo laboratori, centri di ricerca e imprese nella scelta e nell’integrazione di tecnologie per l’analisi delle superfici, la metrologia e i controlli non distruttivi.
Il nostro lavoro unisce consulenza tecnica, dimostrazioni sui campioni, configurazione dei sistemi, formazione e assistenza. Il confronto con chi utilizza lo strumento continua anche dopo l’installazione.
COME LAVORIAMO
Dal problema alla decisione.
Ascoltiamo il caso
Materiale, geometria, difetto e obiettivo di misura definiscono la domanda tecnica.
Proviamo sul campione
Confrontiamo tecnologie e configurazioni su un caso reale, in laboratorio o presso il cliente.
Integriamo la soluzione
Dal banco alla cella automatizzata, adattiamo acquisizione, misura e flusso dei dati al processo.
Restiamo al fianco del team
Formazione, supporto applicativo e assistenza aiutano a rendere il controllo ripetibile.
DIMOSTRAZIONI E RICERCA
La prova sui vostri campioni è il punto di partenza.
Nel Demo Center presso IIT–CNST a Milano è possibile esplorare la microscopia digitale 3D HIROX e la profilometria confocale NPS. Collaboriamo con il mondo della ricerca e con partner tecnologici per tradurre nuove capacità di misura in applicazioni industriali.
Organizza una dimostrazione →LE COMPETENZE
Un unico interlocutore, tecnologie complementari.
Seguiamo applicazioni in aerospazio, automotive, energia, microelettronica, manifattura, beni culturali e ricerca sui materiali.
LAVORIAMO INSIEME
Quale problema vuoi risolvere?
Raccontaci cosa devi osservare o misurare: valuteremo con te un percorso applicativo e una prova sul campione.
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RICERCA SCIENTIFICA · BIBLIOGRAFIA
HIROX nella ricerca
Una raccolta di pubblicazioni che documentano l’impiego di microscopi digitali HIROX in studi scientifici. Ogni scheda indica l’applicazione osservata e rimanda all’articolo originale, con figure e dettagli metodologici.
Le fotografie di apertura delle schede sono immagini illustrative già presenti nel sito Simitecno: non sono figure tratte dagli articoli. Le immagini scientifiche originali si trovano nelle pubblicazioni collegate. La raccolta è selettiva e aggiornabile, non un censimento esaustivo.
Nessuna pubblicazione corrisponde alla ricerca.
Hai un’applicazione da verificare?
Possiamo valutare osservazioni 2D/3D, topografia e documentazione del tuo campione con la configurazione più adatta.
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